1、作為氧化鋁陶瓷的燒結劑(ji)

桂林氧化鎂作為常見的燒結助劑(ji)，對(dui)氧化鋁陶瓷有以下影響：

a、添加適量MgO可以降低(di)氧化鋁陶瓷的燒結溫度，抑製晶粒(li)長大(da)，提高致密度。

b、添加MgO，Mg加快(kuai)了(liao)晶界擴(kuo)散(san)，對(dui)晶粒(li)有一定的細化作用，致密度與(yu)力學(xue)性能較好。

c、適量的MgO可以抑製晶界的快(kuai)速移動，使(shi)得(de)氣(qi)孔(kong)排出比較完全，陶瓷更加致密，透過率較高。

2、作為高性能陶瓷散(san)熱(re)基板的燒結助劑(ji)

隨著高鐵、航(hang)空航(hang)天(tian)及軍(jun)工領域的大(da)功率電子器(qi)件朝(chao)著高溫、高頻和高集成(cheng)度等(deng)方向發展，高效散(san)熱(re)成(cheng)為迫切(qie)需求(qiu)。大(da)功率器(qi)件通過陶瓷覆銅板實現與(yu)外界的熱(re)交換。目前(qian)主流的陶瓷基板有Si3N4、AlN和Al2O3三種，都需要采用MgO作為燒結助劑(ji)。尤其是(shi)對(dui)於綜(zong)合(he)性能的Si3N4陶瓷，為避免Al2O3作為助劑(ji)產生的晶格(ge)缺陷增加聲子散(san)射，MgO成(cheng)為製備高導(dao)熱(re)Si3N4陶瓷的燒結助劑(ji)，其使(shi)用量約為3%。

3、作為ZTA耐磨陶瓷的燒結助劑(ji)

Al2O3和ZrO2都具有耐高溫、耐磨損和較好的生物相容性等(deng)特性。以ZrO2增韌Al2O3製備ZTA納米(mi)複相陶瓷，可揚長避短，充(chong)分發揮其集成(cheng)優通信及家用電器(qi)等(deng)方麵。傳統的ZnO複合(he)陶瓷仍存在許(xu)多問題，如結構(gou)均(jun)勻(yun)性差、工業生產重複率低(di)、穩定性差、理(li)論研(yan)究不(bu)充(chong)分等(deng)

MgO的添加有助於改善ZnO陶瓷電阻(zu)的阻(zu)溫係數，適量的MgO可促進燒結，提高陶瓷的致密度，但過量添加反(fan)而會使(shi)陶瓷致密度下降。