電子(zi)玻(bo)璃(li)通常被認為(wei)是應用(yong)於電子(zi)、微電子(zi)以及(ji)光電子(zi)領域的高技(ji)術玻(bo)璃(li)產品，具有光電、熱電、聲光及(ji)磁光等功能。

主要(yao)用(yong)於製(zhi)作(zuo)電真空器件、電子(zi)顯示產品以及(ji)微電子(zi)、光電子(zi)等領域的關鍵玻(bo)璃(li)材料，如(ru)光電源電子(zi)玻(bo)璃(li)、蓋(gai)板玻(bo)璃(li)以及(ji)顯示電子(zi)玻(bo)璃(li)等。

與普通玻(bo)璃(li)相比(bi)，電子(zi)玻(bo)璃(li)在物理性質(zhi)方便(bian)具備明顯差異(yi)，其厚度更薄、抗壓(ya)強(qiang)度更大、熱膨脹性更小等。

電子(zi)玻(bo)璃(li)的應用(yong)

基(ji)板與蓋(gai)板是電子(zi)玻(bo)璃(li)兩(liang)大應用(yong)領域。

電子(zi)玻(bo)璃(li)隨著顯示行業的發展而興(xing)起，從CRT到LCD再到OLED，越(yue)來越(yue)多的玻(bo)璃(li)中用(yong)到大慶氧化鎂。

OLED基(ji)板玻(bo)璃(li)廣泛用(yong)於智(zhi)能手表、手機、筆記本電腦、液晶電視等。添加大慶氧化鎂後，會(hui)大大提高產品的各(ge)項性能。

氧化鎂在電子(zi)玻(bo)璃(li)中的作(zuo)用(yong)

氧化鎂能提高玻(bo)璃(li)的化學穩定性和(he)機械(xie)強(qiang)度，並能降(jiang)低(di)玻(bo)璃(li)的結(jie)晶傾向(xiang)。

如(ru)用(yong)氧化鎂代替氧化鈣，則(ze)能降(jiang)低(di)晶體消失溫度，降(jiang)低(di)玻(bo)璃(li)的失透傾向(xiang)和(he)結(jie)晶速(su)度，而且(qie)對提高玻(bo)璃(li)的熱穩定性也有正向(xiang)的作(zuo)用(yong)。

我們經常見到的液晶玻(bo)璃(li)、微晶玻(bo)璃(li)都(du)是可(ke)以用(yong)氧化鎂作(zuo)為(wei)原料。

氧化鎂是玻(bo)璃(li)鍍(du)膜的材料，玻(bo)璃(li)中添加氧化鎂，可(ke)以提高產品的品質(zhi)。

在製(zhi)作(zuo)玻(bo)璃(li)的一般(ban)對氧化鎂的細(xi)度和(he)純(chun)度有很大要(yao)求，需要(yao)達到高純(chun)氧化鎂的級別(bie)才能使用(yong)。

雜質(zhi)對玻(bo)璃(li)性能的影響

一些雜質(zhi)會(hui)對玻(bo)璃(li)性能造(zao)成影響，其中鐵、氯(lv)化物最為(wei)明顯。

鐵含量過高，影響玻(bo)璃(li)透明度。氯(lv)含量過高則(ze)會(hui)影響平滑度。

因此，玻(bo)璃(li)的品質(zhi)與氧化鎂品質(zhi)相關，選(xuan)擇一款(kuan)好的氧化鎂產品尤為(wei)重要(yao)。